Інтегральні мікросхеми поділяються за функціональними ознаками на підгрупи і види. Кожна підгрупа і вид мають відповідне буквене позначення. Вони представлені у довідниках по інтегральним схемам. Наприклад, підгрупа формувачів імпульсів має буквене позначення “А”, а окремий вид – друге позначення (для формувачів імпульсів прямокутної форми – “Г” і одержуємо буквене позначення типономіналу “АГ”). Генератори “Г”, гармонічних сигналів (“С”) – ГС, схеми вторинних джерел живлення “Е”, стабілізатори напруги “Н” –ЕН, елементи арифметичних і дискретних пристроїв “І”, регістри “Р” –ІР, логічні елементи “Л”, елемент ”НІ” – ЛН, ”АБО” – ЛЛ, ”І-АБО” – ЛС.
Повне умовне позначення ІМС складається з чотирьох елементів.
Перший елемент (одна цифра) відображає класифікацію ІМС за конструктивно-технологічними ознаками: 1,5,7 – напівпровідникові; 2,4,6,8 – гібридні; 3- інші.
Другий елемент (дві цифри) – це порядковий номер розробки, якого набуває дана серія ІМС, в сукупності перші два елементи у вигляді цифр визначають повний номер серії (155 серія, 710 серія).
Третій елемент складається з двох букв, які відображають підгрупу і вид ІМС (АГ, ЕН,ІР…).
Четвертий елемент- цифра, яка означає порядковий номер розробки конкретної мікросхеми за функціональною ознакою в даній серії.
Наприклад, мікросхема 140УД7 - інтегральний напівпровідниковий операційний підсилювач (УД) з порядковим номером розробки серії 40, серії 140, з порядковим номером розробки даної схеми в серії за функціональною ознакою 7.
Для врахування розкиду електричних параметрів ІМС в межах даного типономіналу в кінці умовного позначення може бути добавлена буква. В умовних позначеннях ІМС широкого застосування на початку позначення ставиться буква К. Після цієї букви може бути також приведене умовне позначення корпуса мікросхеми (пластмасовий –П, керамічний –І). Буква Б відповідає безкорпусному варіанту ІМС.
В умовних позначеннях безкорпусних ІМС вводиться через дефіс цифра, яка характеризує конструктивні особливості мікросхеми : 1 – з гнучкими виводами; 2 – з павуковими; 3 – з жорстким; 4 – нерозділені на пластині; 5 – розділені без втрати орієнтації; 6 – без виводів. Наприклад КБ710УД4-4.
Для захисту елементів і компонентів ІМС від дії зовнішнього середовища – пилу, вологи, механічних і електромагнітних дій – кристал (підкладку) герметизують за допомогою ізоляційних матеріалів, або використовуючи вакуум – щільну герметизацію. Це ускладнює конструкцію ІМС, суттєво підвищуючи, однак її надійність. Виготовляється велика номенклатура корпусів для ІМС. Всі вони стандартизовані і тому наперед визначають правила встановлення і монтажу ІМС на друкованих платах. Отже, крім прямого призначення корпус ІМС повинен мати конструктивні характеристики, особливо за габаритними розмірами і розміщенням виводів.
Промисловість випускає корпуси ІМС круглої та прямокутної форми. Корпус круглої форми являє собою модифікований металоскляний корпус транзисторів із збільшеним числом виводів. Спочатку число виводів було збільшено до 8, а потім до 12.
Прямокутні корпуси поділяються на дві основні групи: з планарними виводами, які розміщені в площі корпусу, і з штирьовими виводами. У поперечному розрізі виводи можуть бути круглої, квадратної або прямокутної форми.
Мікросхеми в круглих і прямокутних корпусах з штирьовими виводами встановлюють на друкованих платах, запаюючи виводи в отворах плат. Корпуси з планарними виводами при встановлені на плати не потребують в ній отворів: планарні виводи зверху припаюються до контактних площинок плат. Тому планарні виводи можуть бути легко відпаяні під час ремонтних робіт. Мікросхеми з такими виводами можна розміщувати з двох сторін друкованої плати.
В залежності від використаних матеріалів розрізняють такі типи корпусів: металоскляні, металокерамічні, керамічні і пластмасові.
Кристали мікросхеми високого ступеню інтеграції з числом елементів понад 103 –104 - ВІС мають велику кількість виводів, що накладає особливості на конструкцію корпусу. Для розміщення великого числа виводів з встановленим кроком металокерамічні та пластмасові корпуси ВІС роблять подовженої форми.
Велика кількість виводів в корпусі ВІС, а також їх недостатня механічна міцність збільшує ймовірність пошкодження виводів при виробництві, транспортуванні і встановленні мікросхеми в радіоелектронну апаратуру. Через це почали виготовляти корпуси для ВІС без штирьових або планарних виводів. Встановлюють такі корпуси на друковану плату з допомогою спеціальної панелі типу “роз’єднувач”, яка затискує контакти.
Графічно ІМС зображують відповідно ГОСТ 2.759-82 для цифрових та аналогових ІМС відповідно (рис. 2). Для цифрових ІМС введені такі параметри, як напруга логічної одиниці – ”1”, та логічний ноль – ”0”. Логічна одиниця — це високий потенціал, а логічний нуль — низький потенціал для позитивної логіки і, навпаки, для зворотної логіки.
Рис. 2. Графічне зображення інтегральних мікросхем за ГОСТ 2.743—82 и ГОСТ 2.759—82:
а— елемент І; б — елемент І-НІ; в — елемент АБО, г — RS-тригер; д—набір транзисторів (транзисторна збірка) типу р-п-р; е—набір транзисторів типу п-р-п; ж—набір діодів з прямою полярністю; з — операційний посилювач без зворотного зв’язку
Інтегральні мікросхеми випускають серіями. Серії поєднують в собі мікросхеми, які мають однакове конструктивне виконання, але які відносятся до різних підгруп і призначені для спільного використання. Більшість цифрових схем відносяться до потенціальних схем, у яких сигнал на вході та виході має два рівня: високий та низький. Високому рівню відповідає логічна одиниця, а низькому — логічний нуль.
Розробка будь-якої серії та цифрових мікросхем зазвичай починається з розробки базового логічного елемента. Цей елемент лежить в основі всіх мікросхем серії.